További képek
Armor Case for Raspberry Pi 4
| Átlagos értékelés: |
(1)
|
| Elérhetőség: | Kifogyott |
| Armor Case for Raspberry Pi 4 - páncélzat, ami hangtalanul véd meg a túlmelegedéstől is! | |
Leírás
Armor Case for Raspberry Pi 4 - kizárólag a Raspberry Pi 4 Model B alaplapokkal kompatibilis.
Figyelem! A sérülés mentes eloxált felület tökéletes szigetelő, így nem okozhat rövidzárlatot a panelen. Amennyiben sérülést észlelsz a panellel érintkező fekete felületen, vedd fel velünk a kapcsolatot, és ne szereld össze, mert tönkreteheted vele a Pi-t!
Főbb jellemzői:
- Sűrűn bordázott és feketére eloxált alumínium ötvözet a nagyobb hőleadó felület érdekében.
- A Raspberry Pi 4 Model B összes portja és kivezetése hozzáférhető
- "Open case design", ne aggódj a wifi jelet nem árnyékolja!
- Hangtalan működést biztosít.
- Az megerősített alumínium alapanyagnak köszönhetően könnyű és tartós, valamint hosszú távon is a korróziónak ellenálló kivitel.
- A többrészes öntapadós szilícium alapú hővezető padok (the thickness is only 0.5mm) közvetlenül a melegedés szempontjából kritikus pontokon viszik át a hőt az alumínium házra, ezzel segítve a disszipációt. Használhatsz a CPU-hoz speciális szilikonpasztát (nem tartozék), amivel tovább javíthatod a hőátadás hatásfokát.
- Méretek: 100x72x35mm
Az utolsó képen 3 hővezető pad szerepel. Az első szériák így érkeztek. Azóta több mérési eredményt is közzétettek a Pi 4 -es széria melegedésével kapcsolatosan. Az alaplapról készült gyári hőtérképes felvételeken jól látszódik, hogy a processzor az elsődleges hőtermelő. A 4-es sorozat megjelenését követően tapasztalható igen intenzív CPU melegedést szoftveres probléma okozta, melyen azóta sokat javítottak. Az USB HUB áramkörnél és a dc tápcsatlakozónál található 5V/3,3V-os átalakító részen lehet még némi melegedéssel számolni, de a memória áramkör (középső pad a bordán) gyakorlatilag a környezete hőmérsékletét veszi át, így hűtésére nincs külön szükség. Ezen tapasztalatok alapján az Armor Case gyártója is változtatott a konstrukción, igaz kissé egyedi módon, mivel nem hagyták el a középső tönköt a bordáról, de a hővezető fóliákból már csak kettő, nagyobb darabot csomagoltak a termékhez. A vékonyabb a processzorhoz kell, míg a vastagabbat akár szét is lehet osztani a memória és a HUB áramkörök között, de ennek már nem lesz számottevő jelentősége.
Itt találhatóak a melegedéssel kapcsolatos gyári mérések: https://www.raspberrypi.org/blog/thermal-testing-raspberry-pi-4/
Vélemények
